(台灣桃園 6 月 15 日) 因應物聯網產業發展的龐大商機，合晶科技全力投入尖端矽基材的研發，並以「物聯網產業使用半導體元件（微機電暨感測元件）尖端矽基材技術開發」為主題，申請經濟部 A+企業創新研發淬鍊計畫，發展新世代尖端矽基材產品技術，以補足台灣微感測器產業缺口，將整體供應鏈完整串連。本計畫已於 2 月份通過經濟部審查，並於 5 月底正式完成簽約。
本計畫為期三年，預期研究發展經費達 1.8 億元(不含設備購置之資本支出)，政府提供 7,200 萬元經費補助，目前已進入實際開發階段，相關設備機台陸續到位，預計第三季開始量產出貨，挹助營收。預期三年內，合晶科技將成為台灣唯一技術自主的尖端矽基材供應商，提供客戶最優質的產品。