公司沿革

以客為本
的半導體材料供應商

合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。

2023

  • GaN-on-X 完成研發並開始送樣
  • 台灣二林12吋廠建廠工程啟動
  • 榮獲富比士雜誌 (Forbes Asia) 評選為亞洲區「中小上市企業200強」企業之一

2022

  • 台灣龍潭廠12吋研發生產線及無塵室建置工程完工啟用

2021

  • 鄭州合晶12吋拋光片正式量產；12吋一站式服務(turnkey)上線
  • 上海合晶松江廠完成遷廠及生產

2020

  • 上海晶盟12吋磊晶代工服務
  • 台灣合晶龍潭廠二期長晶製造暨研發中心完工啟用

2019

  • 台灣合晶龍潭廠二期長晶製造暨研發中心動工
  • 上海合晶松江廠遷址
  • 榮獲英飛凌評選最佳品質供應商

2018

  • 龍潭廠NPC/Low COP晶片正式量產
  • 龍潭廠6吋及8吋SOI產品正式量產
  • 鄭州合晶8吋拋光片正式量產

2017

  • 鄭州合晶硅材料有限公司建廠工程啟動
  • 8吋輕摻硼矽晶圓正式量產出貨
  • 6吋及8吋SOI 矽晶圓完成研發並開始送樣

2016

  • 成功拉出大中華區第一根12吋超低電阻(重摻砷)矽晶棒
  • 6吋 及8吋 雙面拋光矽晶圓正式量產出貨
  • 成功研發8吋超低缺陷密度矽晶圓
  • 上海合晶硅材枓有限公司合併上海晶盟硅材料有限公司與揚州合晶科技有限公司
  • 上海合晶硅材料有限公司與鄭州航空港經濟綜合實驗區簽署策略合作協議興建矽晶圓廠「鄭州合晶硅材料有限公司」

2015

  • 上海合晶硅材料有限公司正式取得揚州合晶科技有限公司經營權

2013

  • 龍潭廠獲頒經濟部工業局”安衛楷模獎”

2012

  • 合晶科技通過PAS2050/ ISO14067 產品碳足跡認證

2011

  • 全球營運總部喬遷至桃園龍潭廠
  • 上海晶盟硅材料有限公司磊晶產能二期擴建完成

2010

  • 楊梅廠1.5期擴廠工程完成，八吋拋光基板月產能增加至6萬片
  • 龍潭廠建廠工程啟動

2008

  • 全年合併營收突破百億元

2007

  • 榮獲富比士雜誌 (Forbes Asia) 評選為亞洲區「Best Under a Billion」企業之一
  • 取得上海合晶硅材料有限公司100%股權

2006

  • 「上海晶盟硅材料有限公司」建廠完成，開始量產磊晶圓
  • 獲經濟部工業局核准「八吋重摻超低電阻率之矽晶圓開發」科專計畫
  • 成功拉出八吋重摻砷及重摻磷晶棒

2004

  • 合晶取得大陸轉投資公司晶華電子材料有限公司75% 股權，並更名為上海合晶硅材料有限公司

2003

  • 合晶獲經濟部工業局核准「微機電系統與智慧電力元件之矽晶圓」主導性新產品研發獎勵

2002

  • 合晶股票正式於櫃買中心掛牌買賣

2000

  • 榮獲經濟部工業局推薦科技股上櫃
  • 成功拉出六吋重摻銻晶棒

1999

  • 子公司Helitek (USA)榮獲美國加州阿拉米達郡1999年環保績優獎
  • 合晶楊梅廠正式開幕生產
  • 合晶全球營運總部遷至桃園縣楊梅鎮

1998

  • 獲經濟部核定為重要科技事業

1997

  • 併購美國Helitek Company Ltd.