合晶科技除了拋光晶圓與磊晶晶圓外,亦將開發多年的晶圓鍵合與相關技術,搭配自主生產的各類晶圓,製作成8吋與6吋的SOI (Silicon-On-Insulator)晶圓,鎖定微機電元件、光學元件、類比元件等應用領域,以高度彈性的自主技術與材料,提供客戶所需SOI晶圓,主要產品分類如下表。
SOI晶圓 | ||
---|---|---|
產品分類 | 重要特性 | 主要應用 |
ADSOI | 元件層厚度/元件層均勻性 | 微機電元件、光學元件、類比元件 |
Multi-layers SOI |
合晶科技除了拋光晶圓與磊晶晶圓外,亦將開發多年的晶圓鍵合與相關技術,搭配自主生產的各類晶圓,製作成8吋與6吋的SOI (Silicon-On-Insulator)晶圓,鎖定微機電元件、光學元件、類比元件等應用領域,以高度彈性的自主技術與材料,提供客戶所需SOI晶圓,主要產品分類如下表。
SOI晶圓 | ||
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產品分類 | 重要特性 | 主要應用 |
ADSOI | 元件層厚度/元件層均勻性 | 微機電元件、光學元件、類比元件 |
Multi-layers SOI |