睿晶科技股份有限公司主要產品為半導體SOI(Silicon-On-Insulator)晶圓。本公司為合晶科技為落實集團專業分工，另行設立專注發展高附加價值半導體材料之子公司，與集團資源整合，加速技術開發及提高競爭力。
公司所生產之SOI晶圓可供微機電(MEMS)、功率半導體(Power)、矽光子(Silicon photonics)等領域多項應用，並以自主開發技術配合客戶設計，進一步整合半導體工程材料的解決方案，可提供完整且高度的客製化服務。
本公司為台灣目前唯一自行研發SOI晶圓鍵合、減薄等技術，並於本土製造之企業，從品質、成本到交期，皆可符合全球半導體供應鏈之需求。
| SOI晶圓 | ||
|---|---|---|
| 產品分類 | 重要特性 | 主要應用 |
| B SOI | 元件層厚度 / 元件層均勻性 | 微機電元件、光學元件、類比元件 |
| Multi-layers SOI | ||
| Cavity SOI | ||
| S SOI | 微機電元件、光學元件、類比元件、矽光子 | |
| DSP | 晶片平坦度 | 微機電元件 |
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