產品佈局

合晶科技作為世界級半導體矽晶圓供應商，致力於提供全球顧客高品質的產品與服務，產品包括各種摻質12吋(含以下)的拋光晶圓、磊晶晶圓、雙拋晶圓、研磨晶圓、蝕刻晶圓、超薄晶圓及SOI晶圓，並針對不同應用的元件特性，以自身的材料專業及由長晶至磊晶的整合技術，為客戶提供最適當的產品與服務，滿足客戶現在與未來的需求。 以8吋產品為例，下圖為合晶科技半導體晶圓的產品佈局，依據不同元件用途與終端應用的分類，搭配最適當的晶圓材料及生產技術，提供客製化的產品與服務。其餘尺寸晶圓亦有相似的產品佈局，請連絡我們獲得進一步的資訊。

 

 

prodcut overview01

 

 

spec icon

Specific

Polished wafer type

From ultra-low to ultra-high resistivity

  • N/P type Epitaxy and SOI are available

Example of device

MEMS, power MOSFET, PMIC(power management IC) and more

 

spec icon

Power

Polished wafer type

low resistivity or ultra-low resistivity

  • N/P type Epitaxy is available

Example of device

power MOSFET, BJT, diode, thyristor, IGBT, CoolMOS, superjunction and more

 

spec icon

Imaging

Polished wafer type

low resistivity

  • N/P type Epitaxy is available

Example of device

Image sensor, CIS(COMS image sensor) and more

 

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Analog

Polished wafer type

Lightly doped wafer

  • N/P type Epitaxy is available

Example of device

LED driver, PMIC(power management IC) and more

 

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Logic

Polished wafer type

Lightly doped wafer

  • N/P type Epitaxy is available

Example of device

Standard logic IC and ASIC(application specific IC)

 

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RF

Polished wafer type

Ultra-high resistivity

  • N/P type Epitaxy and SOI are available
  • Polished wafer is ready for GaN epitaxy

Example of device

RF devices

 

 

 

技術平台

為使產品佈局完整，合晶科技已積累完備的自主技術，領域涵蓋晶棒成長至磊晶，當中關鍵技術如下表所列。

advantage01長晶技術

  • 長晶熱場設計能力
  • 控制系統設計能力
  • 長晶模擬技術
  • 超低電阻率長晶技術(重摻)
  • 超低缺陷長晶技術(輕摻)
  • 高電阻率低氧含量長晶技術
  • 多元素摻雜長晶技術

 

advantage02

晶圓技術

  • 晶圓應力控制技術
  • 雙面拋光技術
  • 晶背鍍膜技術
  • 高溫熱處理技術
  • 晶圓鍵合技術

advantage03

磊晶技術

  • 多層磊晶技術
  • 超厚磊晶技術
  • 理層磊晶技術
  • 異質磊晶技術

 

 

技術發展

合晶科技期望成為國際級半導體晶圓領導供應商，除了在市場佔有一定的份額外，更要達到技術自主與領先。除了有效將產品完整的佈局並拓展市場份額之外，更是以長年積累的核心技術有效率地推進尺寸的躍升，縮短技術研發的過程，快速地進入目標市場奠定客戶基礎。

 

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