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合晶科技晶圓產品佈局完整,應用領域包含積體電路與分離器件所需的各類輕摻、重摻晶圓,摻質包括硼、磷、砷、銻以及特殊用途的多元素共摻雜(co-doping)產品,主要分類如下表(以8吋為例),產品細節與其它尺寸歡迎直接聯繫。

 

請左右滑動表格 

輕摻拋光片 (以8吋、100晶向為例)
產品分類 關鍵指標 (以> 0.12 μm COP為例) 其它指標
Standard Prime 30-100 particles/wafer 晶向、氧含量、RRG、ORG、BMD、DZ、平坦度、晶邊/晶背處理等均可依據客戶需求製作
Low COP/Advanced Low COP 10-30 particles/wafer
NPC (Nearly Perfect Crystal) < 10 particles/wafer
Ultra-high Resistivity ---- (除上述外) Res. > 1,000Ω-cm

 

請左右滑動表格 

重摻拋光片 (以8吋、100晶向為例)
摻質種類 關鍵指標 (以電阻率為例) 其它指標
> 0.6mΩ-cm 晶向、氧含量、RRG、ORG、平坦度、晶邊/晶背處理等均可依據客戶需求製作
> 0.9mΩ-cm
> 1.8mΩ-cm
> 9.0mΩ-cm
多元素共摻雜 ---- (除上述外) 可共摻雜氮、鍺等元素