prodcut 02

 

 

合晶科技晶圓產品佈局完整,應用領域包含積體電路與分離器件所需的各類輕摻、重摻晶圓,摻質包括硼、磷、砷、銻以及特殊用途的多元素共摻雜(co-doping)產品,主要分類如下表(以8吋為例),產品細節與其它尺寸歡迎直接聯繫。

 

 請左右滑動表格

磊晶圓 (以8吋、100晶向為例)

 

N-

N+

N++

N+++

P-

P+

P++

P+++

N-

--

--

N+

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P-

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P+

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--

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註:“○” 量產產品,磊晶厚度2-130µm;磊晶電阻率P型>60mohm-cm,N型>30mohm-cm。