合晶科技晶圓產品佈局完整，應用領域包含積體電路與分離器件所需的各類輕摻、重摻晶圓，摻質包括硼、磷、砷、銻以及特殊用途的多元素共摻雜(co-doping)產品，主要分類如下表(以8吋為例)，產品細節與其它尺寸歡迎直接聯繫。
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磊晶圓 (以8吋、100晶向為例) | ||||||||
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N- |
N+ |
N++ |
N+++ |
P- |
P+ |
P++ |
P+++ |
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N- |
○ |
○ |
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○ |
○ |
○ |
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N+ |
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○ |
○ |
○ |
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P- |
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P+ |
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註：“○” 量產產品，磊晶厚度2-130µm；磊晶電阻率P型>60mohm-cm，N型>30mohm-cm。