(台灣桃園 11 月 6 日) 合晶科技今日召開董事會通過第三季財報,集團合併營收 25.9 億元,毛利率 39.1%,歸屬母公司淨利 6.8 億元,基本每股盈餘 1.34 元;累計前三季合併營收新台幣 68.6 億元,歸屬母公司淨利新台幣 13.8 億元,基本每股盈餘 2.77 元,營收較去年同期成長 45.3%,獲利成長逾 6 倍,創下 2008 年以來獲利新高記錄。

合晶鄭州廠於 10 月 26 日邀請國際大廠客戶及各產業界貴賓共同舉行啟用儀式,第一階段 10 萬片 8 吋矽晶圓月產能已建置完成,預計自 12 月起送樣,明年第一季陸續完成客戶認
證,下半年達到滿載產能 20 萬片,為集團明年最重要的成長動能;由於車用電子及智慧城市等新興應用,國際大廠對重摻矽晶圓需求殷切,合晶將同步擴充上海晶盟磊晶片產能,於年底達到 20 萬片 8 吋約當量規模,並配合鄭州廠進度及市場需求,逐步拉高到 30 萬片。

根據國際半導體協會(SEMI) 最新統計資料顯示,今年矽晶圓出貨面積將達到 12,445 百萬平方英吋,較去年增長 7.1%,預估 2021 年將更進一步提高到 13,778 百萬平方英吋,顯示半導體產業對矽晶圓的需求依然強勁,在供給增加有限而需求持續增加的情況下,未來幾年矽晶圓價格及出貨量仍會持續上揚,合晶過去一年的擴產效益將逐漸顯現。

 

合晶科技發言人:

毛瑞源, 財務副總經理

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代理發言人:

許銘哲, 專案經理

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