鄭州 8 吋新廠動土 明年量產

(台灣桃園7月31日) 合晶科技集團董事長焦平海7月27日率領核心經營團隊，偕同河南省級領導及當地政府官員與鄭州航空港經濟綜合實驗區管委會幹部，共同舉行合晶鄭州廠之動土開工儀式。此項目為河南省境內第一個半導體項目的合作開發案，肩負引領當地半導體產業發展重大意義，廣受各界重視。

面對中國大陸半導體產業的蓬勃發展，合晶致力於提升中國地區高階矽晶圓產能，發展在地化供應。鄭州廠規劃分兩期進行，第一期投資人民幣12億元 (約等同新台幣54億元) 興建月產能20萬片的8吋矽晶圓廠，明年上半年量產，以期補足中國半導體產業鏈供給缺口，並協助推動鄭州產業結構轉型升級。

目前中國8吋矽晶圓85%仰賴進口，12吋矽晶圓進口比重更高達99%，自給供應率偏低；根據SEMI統計報告顯示，2017年至2020年中國將再新增26座晶圓廠，矽晶圓需求會進一步擴大。合晶鄭州廠將以「8吋先行、12吋跟上」的穩健策略，提供從長晶、切片研磨拋光到磊晶一條龍服務，達到在地生產、在地供應的目標。