合晶科技轉虧為盈

(台灣桃園 3 月 8 日) 半導體矽晶圓大廠合晶科技(6182)公佈二月份營收 4.28 億元，相較去年同期成長 2.57%，累積前兩個月營收 9.38 億元，年成長 6.30%。合晶自 2015 年起進行現金增資、銀行聯貸及發行公司債，合併子公司合晶光電，逐步改善公司財務結構及經營體質，隨著 8 吋產能提升，類比 IC、邏輯 IC 及微感測器晶片出貨量逐步增加，對今年展望保持審慎樂觀的預測。

受惠於智慧行動裝置的普及，與穿戴裝置或汽車電子應用的連結，實踐了物聯網概念的多元化應用，物聯網預期將成為半導體產業下一個主要成長動力。根據市調機構 IHS-iSuppli 估計，2018 年全球物聯網裝置將高達 180 億台，將大幅提升微感測器、微控制器的需求，其中微感測器市場 2016 年銷售預估值達 90 億美金，年複合成長率達 6.7%，勢必帶動 6 吋及 8 吋矽基材的需求。

因應物聯網應用對高端矽基材的需求，合晶科技今年將推動產官學界的合作，配合政府智慧終端前瞻技術研發計劃，結合國內頂尖材料科技系所及相關業者，發展高端矽基材，切入微感測器利基市場，擴大半導體矽晶圓產品的應用領域及市場佔有率，冀使合晶集團躋身全球第一級的半導體矽晶圓供應商。