合晶完成 26 億元銀行聯貸

(台灣桃園1月16日) 合晶科技今日於臺灣土地銀行總部，與銀行團代表簽訂為期五年，總金額新台幣26億元之聯合授信合約，主要用以償還前期聯貸借款餘額，以及龍潭廠8吋產能擴充計劃。本次聯貸案由臺灣土地銀行擔任統籌主辦銀行，並有臺灣新光商業銀行等14家銀行共同參與。

今年適逢合晶科技創立二十週年，董事長焦平海先生於簽約儀式中，特別對銀行團過去二十年所給予的支持與協助表達感謝之意，並說明公司未來發展規劃。矽晶圓產業經歷7年的不景氣，2017年開始出現景氣反轉，合晶科技在全體員工努力下順利轉虧為盈；展望2018年，合晶將積極擴充8吋產能，預計第二季底，龍潭廠8吋月產能可達30萬片，第三季鄭州廠可以開始試量產並將樣本送交客戶認證，逐步為合晶貢獻新產能，並成為2019年最重要的成長動能，讓合晶邁入另一波快速成長期。

由於半導體終端應用蓬勃發展，對矽晶圓需求持續增加，根據semi統計，2017年前三季矽晶圓出貨面積達8,833百萬平方英吋，已連續六季創高；而合晶科技2017年出貨量、營收及毛利率皆呈現逐季走揚，集團合併營收達64億元，較2016年大幅成長18.6%。相信2018年在產品報價持續上揚，配合龍潭廠及鄭州廠產能逐步開出下，將能大幅提高營收及市場占有率，持續朝追五趕四的目標前進。