合晶科技111年股東會新聞稿

(台灣桃園2022年6月21日) 合晶科技今日於龍潭廠 (桃園市龍潭科學園區龍園一路100號) 舉行股東常會，通過110年度營業報告書與財務報表、子公司上海合晶申請在中國大陸上市案及辦理私募案，並決議分派每股1.35元現金股利。

回顧去年，車用晶片和5G等應用蓬勃發展，全球半導體矽晶圓出貨面積達14,165百萬平方英吋，合晶科技產能滿載，8吋矽晶圓出貨量年增48%，全球市佔率提高到7.1%，再創新高，12吋重摻矽晶圓於第三季量產出貨；集團合併營收新台幣103.4億元，歸屬母公司獲利10.5億元，基本每股盈餘2.02元。

面對市場需求持續增加，合晶積極切入12吋矽晶圓市場，在龍潭廠建立研發生產線，強化N型低阻重摻矽晶圓技術，並開發邏輯元件用P型半導體所需之輕摻矽晶圓，預計在2023年底，集團總產能可達到每月5萬片規模，以滿足市場及客戶需求。