12 吋超低電阻晶棒首度亮相

(台灣桃園 6 月 3 日) 因應手持裝置往輕、薄、短、小及節能的發展趨勢，合晶科技領先切入 12 吋超低電阻矽晶圓技術，於五月份成功拉出大中華區第一支 12 吋 (300mm) 超低電阻 (重摻砷) 矽晶棒，在重摻技術領域寫下新的里程碑。