(台灣桃園 6 月 28 日)半導體矽晶圓大廠合晶科技 (6182.TT) 今日上午於龍潭廠 (桃園市龍潭科學園區龍園一路 100 號) 舉行股東常會,會中通過 104 年度營業報告書與財務報表以及辦理私募有價證券等議案。合晶科技 104 年合併營收新台幣 53.68 億元,每股稅後盈餘 0.07 元,正式轉虧為盈。

因應物聯網產業發展的龐大商機,合晶科技今年積極調整營運策略,全力衝刺半導體核心事業,三月份集團 6 吋約當總產出量突破 100 萬片里程碑,五月份拉出大中華區第一支 12 吋超低電阻 (重摻砷) 矽晶棒,並且啟動尖端矽基材 (SOI) 研發量產計劃,拓展高附加價值產品,以補足台灣微感測器產業的缺口,完整串連整體供應鏈。展望下半年,在 8 吋類比 IC、邏輯IC 及 MEMS 晶片陸續開始量產出貨,營收及獲利也將隨之穩定成長。

今年矽晶圓材料供應商面臨重新整合的關鍵時刻,因應半導體產業向大中華區集中以及中國扶植在地供應鏈的態勢,合晶科技將建立多元化的策略聯盟關係,積極切入中國市場,並適度擴充大陸產能,搶佔在地供應鏈商機;藉由不斷研發高端矽晶圓技術,來擴大半導體產品應用領域,冀使合晶集團躋身全球第一級的半導體矽晶圓供應商。

 

合晶科技發言人:

毛瑞源, 財務資深處長

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代理發言人:

許銘哲, 專案經理

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