營運績效

營運績效

2022 年全球進入後新冠期，全球經濟緩慢復甦。在半導體及電子零組件出口強勁帶動下，且肇因於美中貿易衝突及半導體晶片短缺，台灣儼然成為全球半導體重鎮，晶圓代工(Foundry) 及整合元件製造商(IDM) 對矽晶圓需求維持高檔。根據國際半導體產業協會 (SEMI) 統計，2022 年度半導體矽晶圓出貨再創新高，主要受車用、工業、物聯網與 5G 建設等相關需求驅動，包括 8 吋與 12 吋矽晶圓。2022 年全球半導體矽晶圓出貨面積達 47.13 億平方英吋，年增 3.9%；總營收 138.31 億美元，年增 9.5%，同步改寫新高紀錄。
受惠半導體產業向上趨勢，合晶科技產能滿載出貨暢旺，8 吋矽晶圓出貨量年增11%，全球市佔率提升至7.59%，再配合12 吋重摻矽晶圓穩定量產出貨，以及調漲平均銷售價格(ASP) 等因素，2022 年集團合併營收為新台幣126.8 億元，較去年同期成長22.6%，每股盈餘4 元。

展望2023 年，電動車、5G 終端應用蓬勃發展及ChatGPT 大型類神經網路的興起，各大調研機構對於半導體景氣看法普遍樂觀，尤其各國政府開始重視晶片短缺與供應來源集中的現象，大規模補助企業進行擴廠，並有望於2023 年起陸續投產，更加大對矽晶圓材料的需求。

財務資訊

下表為合晶科技各項財務資訊，並且揭露員工薪資和社會投資等資訊。

註1：2020 年及2021 年因公司定義誤植，本次修正。
註2：2020 年及2021 年未納入股利及財務成本，本次將其列入。
註3：2020 年及2021 年未將捐贈金額納入，本次將集團捐贈投資及社區公益活動相關費用列入。

報導期間合晶科技共接受以下政府單位之財政補助