營運績效
新冠疫情對全球的影響於2023 年逐漸消退，然接踵而來的通膨及高利率政策，以及地緣政治衍生的劇烈衝突，嚴重衝擊終端市場的消費需求，也減緩半導體產業去化庫存的腳步。根據國際半導體產業協會(SEMI) 統計，2023年全球半導體矽晶圓出貨面積為124.78 億平方英吋，年減14.3%；銷售金額為123 億美元，年減10.9%。當產業環境備受總體經濟下行的挑戰下，合晶科技仍持續開拓應用於功率半導體元件的各項輕重摻晶圓，專注利基產品以及重要市場的推廣，在逆風之中繳交出合併營收新台幣100.48 億元，基本每股盈餘1.05 元的成績。
展望2024 年，全球半導體產業在歷經長達一年半的調整後，整體庫存有望逐漸回到健康水準；加上AI 應用的爆發性成長、區域製造中心的成形，都有機會帶領矽晶圓產業需求進一步上升。合晶科技將強化子公司間的經驗交流與資源共享，提升集團的營運綜效，並積極布局12 吋產品線及產能，提供全球客戶具差異化的產品服務。
財務資訊
下表為合晶科技各項財務資訊，並且揭露員工薪資和社會投資等資訊。
| 項目/年度(仟元) | 2021年 | 2022年 | 2023年 |
|---|---|---|---|
| 收入 | 10,341,276 | 12,677,431 | 10,047,814 |
| 營運成本 | 6,722,996 | 7,510,616 | 6,801,309 |
| 員工薪資與福利( 註) | 541,400 | 581,950 | 564,496 |
| 支付出資人的款項( 註) | 740,753 | 991,319 | 1,726,570 |
| 支付政府的款項 | 332,519 | 707,873 | 347,154 |
| 社區投資( 註) | 4,154 | 1,518 | 1,012 |
| 留存的經濟價值( 註) | 1,999,454 | 2,884,155 | 607,273 |
註: 本公司修正2021 年各項目定義來源數據
報導期間合晶科技共接受以下政府單位之財政補助
|
項目 |
補助單位 |
補助金額（仟元） |
|---|---|---|
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台商回台借款利息補助 |
土地銀行, 合作金庫, 彰化銀行, 華南銀行, 臺灣中小企銀 |
5,867 |
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城市配套費獎勵金 |
中國政府 |
18,374 |
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進口貼息補助 |
中國政府 |
41,320 |
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產業發展補助 |
中國政府 |
182,079 |
|
高質量發展補助 |
中國政府 |
24,469 |
|
技術改造補助 |
中國政府 |
15,780 |
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供電局補助 |
中國政府 |
2,457 |
|
技術改造補助 |
中國政府 |
68,063 |
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總計 |
358,409 |
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註：中國政府補助款係由合晶科技之大陸子公司取得