高效能半導體技術引領綠色轉型
永續策略與技術整合
合晶科技作為世界級半導體矽晶圓供應商，致力於提供全球顧客高品質的產品與服務，依據不同元件用途與終端應用的分類，搭配最適當的晶圓材料及生產技術，提供客製化的產品與服務。本公司以長年積累的核心技術有效率地推進尺寸的躍升，縮短技術研發的過程，快速地進入目標市場奠定客戶基礎。
在全球趨勢快速變化與永續意識不斷提升的當下，本公司持續不斷地投入先進設備與製程優化，讓節能、減碳與循環再利用，不再只是附加指標，而是源自核心製造力的自然成果。
其中，重摻產品：N 型矽基板是合晶科技的主要產品, 並且品質已達到世界級的水準, 穩定供應給各主要N 型基板的客戶，研發低耗能且更具效率的N 型基板一直是本公司不斷精進的目標，當N 型矽基板的電阻率(Resistivity) 越低時，代表其導電性越好，這對於製作某些類型的功率元件或高速電子元件來說具有明顯的優勢，不僅能幫助使用者提升能源使用效率，也能對環境友善。
ESG 績效：技術優勢與量化貢獻
合晶科技將領先的製程技術轉化為可衡量的ESG 影響力，具體成效如下表所示：
關鍵突破：超高摻雜技術的環境領導力
合晶科技已成功將N 型半導體基板從極低阻(0.001-0.01Ω.cm) 推進至超高摻雜(<0.001Ω.cm) 領域，每片晶圓可額外減少
碳排量約30kg CO2. 此舉顯著優化了單位減碳效能。
減碳成效:
以年度生產規模100,000 片超高摻雜晶圓計算，對環境貢獻如下：
- 年度總減碳量：額外減少 3,000 公噸 (3,000,000kg)二氧化碳排放。
- 自然抵換價值：
- 相當於栽種 250,000 棵成年樹木之年度固碳成果。
- 相當於 8 座大安森林公園 ( 約 130 公頃綠地 ) 之自然碳吸附總量。
未來展望：低阻值N 型矽基板的五大優勢
作為世界級半導體矽晶圓供應商，合晶科技持續研發更低電阻率的材料，協助使用者提升能源效率：
1. 極致能效轉換：大幅降低導通損耗，達成卓越轉換率。
2. 卓越散熱管理：減少元件發熱，降低對冷卻系統的能耗需求。
3. 支持高頻應用：優化載子濃度，滿足5G 與高速運算需求。
4. 延長系統壽命：減少熱應力，提升終端產品耐用度與可靠性。
5. 賦能綠色供應鏈：直接助攻電動車與綠能設備的性能躍升。
