公司沿革

以客为本
的半导体材料供货商

合晶科技股份有限公司成立于1997年，创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业，团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商之一。

2023

  • GaN-on-X 完成研发并开始送样
  • 台湾12吋厂建厂工程启动
  • 荣获富比士杂志 (Forbes Asia) 评选为亚洲区「中小上市企业200强」企业之一

2022

  • 台湾龙潭厂12吋研发生产线及无尘室建置工程完工启用

2021

  • 郑州合晶12吋抛光片正式量产；12吋一站式服务(turnkey)上线
  • 上海合晶松江厂完成迁厂及生产

2020

  • 上海晶盟12吋磊晶代工服务
  • 台湾合晶龙潭厂二期长晶制造暨研发中心完工启用

2019

  • 台湾合晶龙潭厂二期长晶制造暨研发中心动工
  • 上海合晶松江厂迁址
  • 荣获英飞凌评选最佳质量供货商

2018

  • 龙潭厂NPC/Low COP芯片正式量产
  • 龙潭厂6吋及8吋SOI产品正式量产
  • 郑州合晶8吋硅品厂完工启用，抛光片正式量产

2017

  • 郑州合晶硅材料有限公司建厂工程启动
  • 8吋轻掺硼硅晶圆正式量产出货
  • 6吋及8吋SOI 硅晶圆完成研发并开始送样

2016

  • 成功拉出大中华区第一根12吋超低电阻(重掺砷)硅晶棒
  • 6吋-及8吋-双面抛光硅晶圆正式量产出货
  • 成功研发8吋超低缺陷密度硅晶圆
  • 上海合晶硅材枓有限公司合并上海晶盟硅材料有限公司与扬州合晶科技有限公司
  • 上海合晶硅材料有限公司与郑州航空港经济综合实验区签署策略合作协议成立「郑州合晶硅材料有限公司」并兴建8吋硅晶圆厂

2015

  • 上海合晶硅材料有限公司正式取得扬州合晶科技有限公司经营权

2013

  • 龙潭厂获颁经济部工业局”安卫楷模奖”

2012

  • 合晶科技通过PAS2050/ ISO14067 产品碳足迹认证

2011

  • 全球营运总部乔迁至桃园龙潭厂
  • 上海晶盟硅材料有限公司磊晶产能二期扩建完成

2010

  • 杨梅厂1.5期扩厂工程完成，8吋抛光基板月产能增加至6万片
  • 龙潭厂建厂工程启动

2008

  • 全年合并营收突破百亿元

2007

  • 荣获富比士杂志 (Forbes Asia) 评选为亚洲区「Best Under a Billion」企业之一
  • 取得上海合晶硅材料有限公司100%股权

2006

  • 「上海晶盟硅材料有限公司」建厂完成，开始量产磊晶圆
  • 获经济部工业局核准「8吋重掺超低电阻率之硅晶圆开发」科专计划
  • 成功拉出8吋重掺砷及重掺磷晶棒

2004

  • 合晶取得大陆转投资公司晶华电子材料有限公司75% 股权，并更名为上海合晶硅材料有限公司

2003

  • 合晶获经济部工业局核准「微机电系统与智能电力组件之硅晶圆」主导性新产品研发奖励

2002

  • 合晶股票正式于柜买中心挂牌买卖

2000

  • 荣获经济部工业局推荐科技股上柜
  • 成功拉出6吋重掺锑晶棒

1999

  • 子公司Helitek (USA)荣获美国加州阿拉米达郡1999年环保绩优奖
  • 合晶杨梅厂正式开幕生产
  • 合晶全球营运总部迁至桃园县杨梅镇

1998

  • 获经济部核定为重要科技事业

1997

  • 并购美国Helitek Company Ltd.
  • 合晶科技设立完成