|
成为以客为本 |
合晶科技股份有限公司成立于1997年，创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业，团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅晶圆与半导体级磊晶圆 。经营团队拥有丰富硅晶圆制造经验，长期重视产品研发，并致力于提供全球顾客高质量的产品与良好的服务。 |
|
诚实创建 |
伙伴合作 |
客户导向 |
品质精进 |
共创共享 |
自主研发能力 建立口碑
合晶集合国内外硅晶圆材料专业人员，在硅晶圆材料研发及制造已累积相当丰富的经验，并拥有专业的研发团队。合晶拥有自长晶至磊晶 的完整自主研发能力，在技术上已达到与客户需求同步之水平。在累积研发与制造能力的同时，合晶积极开创市场品牌，建立口碑，客户群已广布台湾、日本、美洲、欧洲、东南亚、中国大陆等国家。
 |
专注功率半导体产品、 随着IC 朝向极小化及省电化，与在汽车电子、工业用半导体、物联网IOT 、行动资通讯、消费性电子等产品都强调能源管理与效能同时并重的要求下；合晶科技在技术不断提升精进中、所提供的硅晶圆已广泛被采用于制造车用功率组件、轻电与重电电源管理组件、资通讯组件、MEMS组件之上。而近年来成功量产之近完美与低缺陷硅晶圆 (NPC, Low COP), 已供应世界主要晶圆代工厂家们 用来生产高阶数字逻辑与模拟 IC 等产品。此外针对先进传感器应用，合晶科技所生产之SOI （Silicon on Insulator），其领先业界的厚度与均匀度控制，能满足先进传感器对精准度与可靠性的严苛要求。 |
营销布局全球 优质服务
为了提升服务质量与扩大总体产能，合晶科技分别在台湾与中国大陆设立工厂，目前已有六座专业的制造中心，并且建立全球服务销售据点，除在美国设立子公司服务欧美市场之外，在欧洲、亚洲亦有服务销售据点，以快速响应顾客的需求、缩短交期并就近提供售后技术服务，进而强化产品竞争力。透过全球化营销、专业精密生产及优质客服网络，创立至今，合晶科技不断的快速成长，未来将持续努力提升产品技术、开发符合客户需求的产品并与客户建立双赢的伙伴关系，朝向以客为本的半导体材料供货商的目标迈进。