产品布局

合晶科技作为世界级半导体用硅片供货商，致力于提供全球顾客高质量的产品与服务，产品包括各种掺质12寸(含以下)的抛光硅片、外延硅片、双抛硅片、研磨硅片、蚀刻硅片、超薄硅片及SOI硅片，并针对不同应用的组件特性，以自身的材料专业及由长晶至磊晶的整合技术，为客户提供最适当的产品与服务，满足客户现在与未来的需求。 以8寸产品为例，下图为合晶科技半导体硅片的产品布局，依据不同组件用途与终端应用的分类，搭配最适当的硅片材料及生产技术，提供定制化的产品与服务。其余尺寸硅片亦有相似的产品布局，请连络我们获得进一步的信息。

 

 

prodcut overview01

 

 

spec icon

Specific

Polished wafer type

From ultra-low to ultra-high resistivity

  • N/P type Epitaxy and SOI are available

Example of device

MEMS, power MOSFET, PMIC(power management IC) and more

 

spec icon

Power

Polished wafer type

low resistivity or ultra-low resistivity

  • N/P type Epitaxy is available

Example of device

power MOSFET, BJT, diode, thyristor, IGBT, CoolMOS, superjunction and more

 

spec icon

Imaging

Polished wafer type

low resistivity

  • N/P type Epitaxy is available

Example of device

Image sensor, CIS(COMS image sensor) and more

 

spec icon

Analog

Polished wafer type

Lightly doped wafer

  • N/P type Epitaxy is available

Example of device

LED driver, PMIC(power management IC) and more

 

spec icon

Logic

Polished wafer type

Lightly doped wafer

  • N/P type Epitaxy is available

Example of device

Standard logic IC and ASIC(application specific IC)

 

spec icon

RF

Polished wafer type

Ultra-high resistivity

  • N/P type Epitaxy and SOI are available
  • Polished wafer is ready for GaN epitaxy

Example of device

RF devices

 

 

 

技术平台

为使产品布局完整，合晶科技已积累完备的自主技术，领域涵盖晶棒成长至外延，当中关键技术如下表所列。

advantage01长晶技术

  • 长晶热场设计能力
  • 控制系统设计能力
  • 长晶模拟技术
  • 超低电阻率长晶技术(重掺)
  • 超低缺陷长晶技术(轻掺)
  • 高电阻率低氧含量长晶技术
  • 多元素掺杂长晶技术

 

advantage02

抛光硅片技术

  • 硅片应力控制技术
  • 双面抛光技术
  • 晶背镀膜技术
  • 高温热处理技术
  • 硅片键合技术

advantage03

外延硅片技术

  • 多层外延技术
  • 超厚外延技术
  • 理层外延技术
  • 异质外延技术

 

 

技术发展

合晶科技期望成为国际级半导体硅片领头供货商，除了在市场占有一定的份额外，更要达到技术自主与领先。除了有效将产品完整的布局并拓展市场份额之外，更是以长年积累的核心技术有效率地推进尺寸的跃升，缩短技术研发的过程，快速地进入目标市场奠定客户基础。

 

prodcut overview02