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合晶科技除了抛光硅片与外延硅片外,亦将开发多年的硅片键合与相关技术,搭配自主生产的各类硅片,制作成8寸与6寸的SOI (Silicon-On-Insulator) 硅片,锁定微机电组件、光学组件、模拟组件等应用领域,以高度弹性的自主技术与材料,提供客户所需SOI硅片,主要产品分类如下表。

 

SOI硅片
产品分类 重要特性 主要应用
ADSOI 组件层厚度/组件层均匀性 微机电组件、光学组件、模拟组件
Multi-layers SOI