合晶科技除了抛光硅片与外延硅片外,亦将开发多年的硅片键合与相关技术,搭配自主生产的各类硅片,制作成8寸与6寸的SOI (Silicon-On-Insulator) 硅片,锁定微机电组件、光学组件、模拟组件等应用领域,以高度弹性的自主技术与材料,提供客户所需SOI硅片,主要产品分类如下表。
SOI硅片 | ||
---|---|---|
产品分类 | 重要特性 | 主要应用 |
ADSOI | 组件层厚度/组件层均匀性 | 微机电组件、光学组件、模拟组件 |
Multi-layers SOI |
合晶科技除了抛光硅片与外延硅片外,亦将开发多年的硅片键合与相关技术,搭配自主生产的各类硅片,制作成8寸与6寸的SOI (Silicon-On-Insulator) 硅片,锁定微机电组件、光学组件、模拟组件等应用领域,以高度弹性的自主技术与材料,提供客户所需SOI硅片,主要产品分类如下表。
SOI硅片 | ||
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产品分类 | 重要特性 | 主要应用 |
ADSOI | 组件层厚度/组件层均匀性 | 微机电组件、光学组件、模拟组件 |
Multi-layers SOI |