睿晶科技股份有限公司主要产品为半导体SOI(Silicon-On-Insulator)晶圆。
本公司为合晶科技为落实集团专业分工,另行设立专注发展高附加价值半导体材料之子公司,与集团资源整合,加速技术开发及提高竞争力。
公司所生产之SOI晶圆可供微机电(MEMS)、功率半导体(Power)、硅光子(Silicon photonics)等领域多项应用,并以自主开发技术配合客户设计,进一步整合半导体工程材料的解决方案,可提供完整且高度的客制化服务。
本公司为台湾目前唯一自行研发SOI晶圆键合、减薄等技术,并于本土制造之企业,从质量、成本到交期,皆可符合全球半导体供应链之需求。
SOI硅片 | ||
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产品分类 | 重要特性 | 主要应用 |
B SOI | 组件层厚度 / 组件层均匀性 | 微机电组件、光学组件、模拟组件 |
Multi-layers SOI | ||
Cavity SOI | ||
S SOI | 微机电组件、光学组件、模拟组件、硅光子 | |
DSP | 芯片平坦度 | 微机电组件 |
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