合晶科技硅片产品布局完整，应用领域包含集成电路与分离器件所需的各类轻掺、重掺外延硅片，掺质包括硼、磷、砷、锑以及特殊用途的多元素共掺杂(co-doping)产品，主要分类如下表(以8寸为例)，产品细节与其它尺寸欢迎直接联系。
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外延硅片 (以8吋、100晶向为例) | ||||||||
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N- |
N+ |
N++ |
N+++ |
P- |
P+ |
P++ |
P+++ |
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N- |
○ |
○ |
○ |
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○ |
○ |
○ |
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N+ |
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○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
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P- |
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○ |
○ |
○ |
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P+ |
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注：“○” 量产产品，外延厚度2-130µm；外延电阻率P型>60mohm-cm，N型>30mohm-cm。