營運績效
2024 年，全球經濟環境充滿挑戰。總體經濟因地緣政治持續動盪，國際貿易關係更趨複雜，牽動供應鏈遷徙、成本變化與物價上升；儘管各國央行陸續採取降息措施，但對經濟提振的效果有限，終端市場需求依然疲弱。在產業方面，半導體市場呈現不對等復甦，資本持續流向先進製程，成熟製程市場回溫緩慢。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計， 2024 年全球矽晶片出貨面積為 122 億平方英吋，銷售金額為 115 億美元，年減 6.5%。面對嚴峻的經營環境，公司持續深化研發，聚焦於重摻技術的突破與 12 吋輕摻技術的發展，並積極拓展客戶關係以爭取訂單。在全體同仁的努力下，達成合併營收新台幣 87.21 億元，在嚴苛的市場環境下維持損益平衡，顯示我們在逆風環境下的韌性。 2024 年 12 吋營收比 2023 年成長將近 400%。此外，上海子公司也成功在上證科創板掛牌，進一步突顯合晶的營運靈活度與市場適應力。
展望 2025 年，全球政治依舊動盪不安，半導體市場競爭格局亦將維持。合晶採取穩健的擴張策略，並根據市場需求制定專業化、區隔化、集團化的經營戰略，期望能順利接軌未來的市場回溫及需求爆發。鑒於客戶近期積極提出的各種需求，我們訂定高效營運、技術創新、集團宏觀三個方向進行 2025 的營運規劃。
財務資訊
下表為合晶科技各項財務資訊，並且揭露員工薪資和社會投資等資訊。
報導期間合晶科技共接受以下政府單位之財政補助
