合晶科技日本株式会社（ウェーハワークスジャパン）は、2025年5月29日（令和7年5月29日）に設立され、台湾に本社を置く合晶科技股份有限公司（Wafer Works Corp.）の全額出資子会社として、日本市場における営業展開および顧客サービスを担います。
親会社である合晶科技科技股份有限公司（Wafer Works Corp.）は、長年にわたり培ってきた半導体用シリコンウエハの製造技術と経験を蓄積しています。合晶科技日本株式会社は、その高い品質基準と技術力を受け継ぎ、日本市場における迅速かつ専門的なサポートを提供してまいります。
今後は、日本の半導体産業との連携をさらに深め、技術革新と産業発展に貢献し、台湾と日本の半導体業界をつなぐ架け橋となることを目指します。