ウェーハワークスは、さまざまな分野に対応する豊富な製品ラインナップを提供しています。集積回路（IC）やディスクリート部品に不可欠な、軽ドープおよび高ドープのウェーハを取り揃えており、ボロン（B）、リン（P）、ヒ素（As）、アンチモン（Sb）などの各種ドーピング製品に加え、特定用途に合わせた複合ドーピング品（共ドープ製品）もご用意しています。主な分類（以下は8インチを基準とした例）は下記の通りです。製品に関する詳細は、お気軽にお問い合わせください。
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| 軽ドープポリッシュドウェーハ（例：8インチ〈100〉結晶方位） | ||
|---|---|---|
| 製品カテゴリ | 主要指標（例：COP ＞ 0.12µm） | その他の指標 |
| 標準プライム | 30～100個／ウェーハ | 結晶方位、酸素含有量、RRG、ORG、BMD、DZ、平坦度、エッジ処理／裏面処理など、お客様の個別要件に応じてカスタマイズ可能 |
| 低COP／高性能低COP | 10～30個／ウェーハ | |
| NPC（Nearly Perfect Crystal） | < 10個未満／ウェーハ | |
| 超高抵抗 | ---- | 上記以外の特性＋抵抗率 > 1,000Ω-cm |
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| 高ドープポリッシュドウェーハ（例：8インチ〈100〉結晶方位） | ||
|---|---|---|
| ドーピング元素の種類 | 主要指標（例：抵抗率） | その他の指標 |
| ホウ素（Boron） | > 0.6mΩ-cm | 結晶方位、酸素含有量、RRG、ORG、BMD、DZ、平坦度、エッジ処理／裏面処理など、お客様の個別要件に応じてカスタマイズ可能 |
| リン（Phosphorus） | > 0.9mΩ-cm | |
| ヒ素（Arsenic） | > 1.8mΩ-cm | |
| アンチモン（Antimony） | > 9.0mΩ-cm | |
| 多元素共ドーピング | ---- | 上記以外に、窒素（N）やゲルマニウム（Ge）との共ドーピングにも対応可能 |