製品レイアウト

世界的に有名な半導体シリコンウェーハサプライヤーとして、ウェーハワークスはお客様に最高品質の製品とサービスを提供することに尽力してきました。当社の製品ラインナップには、12インチ以下のポリッシュドウェーハ、エピタキシャルウェーハ、両面ウェーハ、ラップドウェーハ、エッチングウェーハ、超厚・超薄ウェーハ、そして各種ドーピングが可能なSOIウェーハが含まれます。さらに、さまざまなアプリケーションにおける個別ニーズに対応するために、最適な製品とサービスをカスタマイズしてご提供しています。当社は、結晶成長からエピタキシャル成膜に至るまでの材料知識と統合技術を活かし、現在および将来のお客様のニーズに応える体制を整えています。たとえば、8インチ製品の場合、以下の図に示すように、構成部品および最終用途に基づいた多様なカテゴリに分類されており、それぞれに最適な材料および製造技術が適用されています。これにより、高度にカスタマイズされた製品とサービスの提供が可能です。他のサイズのウェーハにおいても、同様の製品レイアウトを展開しております。詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。

技術プラットフォーム

ウェーハワークスは、包括的な製品ラインアップを基盤に、結晶成長からエピタキシャル成膜に至るまでの幅広い工程において、自社開発による技術とノウハウを蓄積してきました。以下の表は、当社が保有する主要技術の概要です。

技術開発

ウェーハワークスは、半導体シリコンウェーハのリーディングサプライヤーを目指し、最先端技術における自社開発に積極的に取り組んでいます。総合的な製品レイアウトを確立するだけでなく、ウェーハサイズの開発効率を高めることで、技術研究・革新・開発のタイムラインを短縮し、ターゲット市場への迅速な参入と強固な顧客基盤の構築を実現しています。