合晶科技日本株式会社（ウェーハワークスジャパン）は、2025年5月29日（令和7年5月29日）に設立され、台湾に本社を置く合晶科技股份有限公司（Wafer Works Corp.）の全額出資子会社として、日本市場における営業展開および顧客サービスを担います。   親会社である合晶科技科技股份有限公司（Wafer Works Corp.）は、長年にわたり培ってきた半導体用シリコンウエハの製造技術と経験を蓄積しています。合晶科技日本株式会社は、その高い品質基準と技術力を受け継ぎ、日本市場における迅速かつ専門的なサポートを提供してまいります。   今後は、日本の半導体産業との連携をさらに深め、技術革新と産業発展に貢献し、台湾と日本の半導体業界をつなぐ架け橋となることを目指します。

（台湾・桃園、2024年4月3日）2024年4月3日、台湾東部沿岸でマグニチュード7.2の大地震が発生し、広範囲にわたる被害をもたらしました。ウェーハワークスの龍潭工場は一時的に操業を停止しましたが、すべての従業員は安全に避難しました。BCP（事業継続計画）に基づく対策チームが編成され、設備の点検を行った結果、地震発生から12時間以内に操業を再開しました。龍潭工場の被害は深刻ではなく、他拠点の操業には影響はありませんでした。

ウェーハワークスは、地域の恵まれない方々に対し、食の支援活動を行いました